Obtené el máximo rendimiento térmico para tu equipo con la Pasta Térmica de Metal Líquido Coldium M-273, diseñada para usuarios exigentes que buscan las mejores temperaturas posibles en procesadores, placas de video y consolas. Gracias a su altísima conductividad térmica, es ideal para gaming, overclocking y sistemas de alto rendimiento.
Características:
- Ultra alta conductividad térmica: hasta 132 W/mK para una transferencia de calor excepcional.
- Tecnología de metal líquido: compuesta por una aleación especial de galio e indio para un rendimiento superior.
- Ideal para overclocking: maximiza la disipación térmica en CPUs y GPUs de alto consumo.
- Compatible con múltiples dispositivos: apta para PC, notebooks, placas de video y consolas como PS5 y Xbox Series X/S.
- Excelente estabilidad térmica: mantiene un rendimiento constante durante largos períodos de uso.
- Aplicación profesional: incluye accesorios para facilitar una colocación precisa.
- Advertencia importante: solo debe utilizarse con disipadores de cobre o cobre niquelado. No compatible con aluminio.
